南海网7月21日消息（记者姚皓 实习生陈宏烽 刘睿）7月20日，第三届“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛颁奖典礼在海口举行，海南大学“芯动未来队”与“太热了队”分别获二等奖、优胜奖。PG平台 电子
本届大赛以时下智慧物联(AIoT)、智能可穿戴设备的热潮与芯原股份相关技术为核心，设计了一系列由浅至深的教学课程以及专业赛题，旨在推进集成电路产业人才培育，加强高校学生在嵌入式芯片与系统设计的创新与实践能力。
2024“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛颁奖典礼在海口举行。记者 姚皓 摄
大赛自今年4月正式启动以来，吸引了全国7大赛区52所知名高校共278支队伍报名参赛。经过线上课程、作业提交、初赛课题的层层选拔，最终25支队伍脱颖而出，集聚海口参加决赛。
决赛环节，海南大学“芯动未来队”基于芯原股份的VeriHealthi开发平成关键词检测算法，即学生采用VeriHealthi开发板、SDK及语音数据集，完成数据的实时采集和蓝牙通信，实现人声检测、语音唤醒和命令词识别算法。开发完成后，队伍通过现场答辩展示成果，获得了芯原股份技术专家组成的评委团从方案设计、嵌入式开发、算法开发等方面的充分肯定。
“这次取得的成绩既是预期目标，也是意外之喜，能够在全国的专业队伍中脱颖而出我们感到非常有幸，希望今后能将我们的课题成果更好地运用到实际中，为海南嵌入式软件开发领域发展出一份力。”海南大学“芯动未来队”队长吴哲州说。
颁奖典礼上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民分享了当前半导体产业的最新动向，尤其是人工智能（AI）的发展趋势，并阐述了芯原股份在推动科技创新发展和社会数字化转型中发挥的重要作用。他还回顾了历届“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛的参赛及获奖情况，并介绍了芯原股份在不同地区尤其是海南的发展进程及人才培养的成果，展示了芯原股份通过产教融合积极培育海南本土集成电路人才的具体举措。
海南省工业和信息化厅副厅长王媛表示，芯原股份为海南推进集成电路产业发展，培育区域性人才等方面发挥了积极作用。当前海南正以集成电路设计、半导体制造为重点打造电子信息制造的产业链，她诚邀广大有志学子依托此次大赛平台积极投身海南自贸港建设的浪潮中，共同推动海南集成电路事业蓬勃发展。
本次比赛由芯原微电子（上海）股份有限公司主办，芯原微电子（海南）有限公司承办，海口国家高新技术产业开发区管理委员会、PG平台 电子海口国家高新区孵化器运营管理有限公司、芯来智融半导体科技（上海）有限公司、芯思原微电子有限公司协办。
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